在大功率集成领域,以真空kraken app为代表的混合集成技术已经得到迅速发展,真空kraken app已经被大量运用于变频调速、电动机驱动等多种场合。由于真空kraken app外部接线和焊点减少,故其可靠性明显增加。但由于在真空kraken app内的各功率元件与操控等电路中,是靠焊丝衔接不同芯片的,则焊丝引进的电感与焊丝、焊点的可靠性约束了真空kraken app的进·步开展。为此,美国电力电子体系中心(CPES)提出了IPEM这一体系集成概念。真空kraken app将信息传输、操控与功率半导体器材通过共烧瓷片的多芯片模块MCM—C技能进行了衔接,将一切的无源元件以埋层的方法掩埋在衬底中,彻底取消了传统模块封装中的焊丝键合工艺,并用三维立体拼装替代,以及选用三维热处理方法来添加散热。因为IPEM的元件问不必焊丝衔接,然后提高了体系的可靠性,大大降低了电路的接线电感,提高了真空kraken app体系功率。
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