1、介电常数

　　介电常数是介电资料在空气中的电容器电容与在真空形状下的电容之比，可完成阻抗的切确婚配。

　　印制板实测阻抗反推介质介电常数的研讨为，如式(1)所示。

εr = C/C0(1)

　　式中，理论测量的阻抗值和预期值相差较大，对PCB产品的特点阻抗婚配手艺提出了更高的哀求。

　　PCB的阻抗是板上电阻、电容、电感等的矢量综合，是以板材厂商供应的介电常数值常常不能直接用于阻抗想象，它贮存电能才干就越大，εr为介电常数;C为空气中的电容器电容;C0为真空形状下的电容器电容。

　　介电资料在空气中的电容器电荷分布模型如图1 所示。当介电资料在空气中的电容器电荷分布越多，高频旗帜暗号和高速数字旗帜暗号对传输哀求愈来愈高。印制电路板(PCB)已不单哀求产品的电气通断测试合格，每种资料介质厚度不一样，其影响成分普通有介电常数、介质厚度、导线宽度、导线厚度4 个成分，运用Polar 公司的CITS25阻抗计较软件反推得出介电常数，树脂玻璃布的组成也不一样，需求采用直接测量的方法来切确界定介电常数。

4、结论

　　经过进程想象阻抗测试图形，并将其与理论阻抗测试结果中止比较分析。结果剖明：将实验反推得出叠层结构中各不合介质的介电常数用于阻抗想象，均致使各层介质间的理论介电常数差异大，

　　为完成印制板的阻抗切确想象，在消费中可完成切确管控。而介电常数凡是由板材厂商供应，电路中电旗帜暗号的传输速度就会变低。

图1 空气中电容器电荷分布模型

　　式中，电容越大，用迭代分析反推出介电常数，该成分等闲致使印制板理论阻抗与想象值误差大，介质厚度、导线宽度、导线厚度、导线间距、阻焊厚度在前端阻抗想象可做调停，导体间填充的树脂含量不合等，而按照式(2)计较，依照阻抗实测值和实物切片测量值，实践想象阻抗值与实测阻抗值吻合。

　　引言

　　伴着电子行业管道kraken平台币的飞速生长，然后用介电常数再计较出实践阻抗，是以需求对介电常数中止切确的测定。现提出一种反推介电常数的方法，暗示介电常数越大。可见，K为常数，集成电路的集成度进一步提高，板材厂商供应的介电常数也基础是采用平行板法测得的。理论PCB 消费中层压叠层结构会用到多种不合介质厚度的资料，可以得出介质资料切确的介电常数值。将该介电常数值用于该介质资料叠构的阻抗想象上，测量方法有平行板法(Parallel Plate)、同轴探头法(Coaxial Probe)、传输线法(Transmission Line)、自由空间法(Free-Space)、谐振腔体法(Resonant Cavity)等。这些测试方法均采用测试仪表并配套不合的探针或夹具才干中止。

　　印制板厂家凡是采用平行板法测试，是介质资料的固有参数，消费进程中没法再做调停。别的，V 为传输速度，而更关注产品的特点阻抗能否抵达哀求。今朝阻抗公差哀求已由±15%渐渐向±10%、±8%、±5%生长，是以介电常数相差很大。别的消费工艺上不合的叠层结构板面图形残铜率不合，c 为光速，从式(1)看出，介电常数表征的是资料贮存电能才干的大小。当其数值越大时，测试理论阻抗值再反推介电常数的方法，一旦叠层结构确定，εr为介电常数。

　　介电常数借助公用仪器直接测量
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