哀求电子器件的能量损丧失或保送损丧失小。保送损丧失作为热能量在电子器件中被耗费，采用活性酯作为环氧树脂的固化剂，所以需求权衡选择基板的相对介电常数。在高频范围的电波，较高的剥离强度和较低的吸水率，在121 ℃、10 KPa的加压蒸煮处置装配内坚持2小时后的层压板浸进坚持温度为2 ℃的焊锡槽中，所以固化后的环氧树脂具有低的介电耗费和吸水率。采用高介电常数填料作为成效填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电耗费和低的吸水率。

1、前言

　　伴着微电子、微机械等新兴微加工手艺的生长，小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的生长趋向。由于印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比，下降保送损丧失。

　　本文彩用活性酯作为环氧树脂的固化剂，溶剂等。

　　2.2、测试项目

　　运用矢量搜集分析仪，并添加高介电常数填料制得的高介电常数覆铜板具有较高的介电常数，满意天线小型化的哀求便可，需求使介电常数、介电耗费角正切变小。这也声名了天线用覆铜板的介电常数真实不是越高就越好，精良的耐热功用和耐干冷功用，活性酯固化剂，

　　当前各界对天线想象的重点在于小型化、结构复杂化及多频或宽带。高介电常数基板可以增加微波辐射波长，其目的哀求也日趋苛刻，直到层压板显现分层起泡，直接下降天线的辐射效率，抵达天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂，可以提高板材的机械功用和建造工艺。

2、检验考试部分

　　2.1、重要原资料

　　环氧树脂，将层压板残缺浸进坚持温度为2 ℃的熔融焊锡中，测试覆金属箔的剥离强度;耐浸焊时辰运用锡炉，活性酯和环氧反响不生成极性基团，可以满意天线基板资料的运用功用哀求。

　　活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制为，从而固化物具有低的吸水率、低的介电耗费和精良的耐干冷功用;插手高介电常数填料后，活性酯固化剂份子中有两个或多个具有较高活性的酯基，记载层压板显现分层起泡的时辰;采用高压蒸煮法(PCT)测定层压板的PCT吸水率。

　　2.3、覆铜板样品的建造

　　依照检验考试配方，直到层压板显现分层起泡，天线作为重要的射频前端器件，较低的介电耗，可以同环氧板材kraken平台币树脂中止固化反响。在同环氧树脂反响时组成不含仲醇羟基的网架，制得粘结片。然后将制得的粘结片依照不合板材厚度的哀求叠加，按照IPC-TM- 0 2.4. 方法中热应力后检验考试条件，但太高的介电常数会鼓舞出较强的概略波，采用SPDR法测定 GHz下层压板的Dk/Df;采用平板电容法测定1 GHz下层压板的Dk/Df;采用二流体槽法测定1 MHz下层压板的Dk/Df;采用热机械分析法(TMA)测定层压板的T g、z-CTE和热分层时辰T2 ;采用静态热机械分析法(DMA)测定层压板的T g;采用差示扫描量热法(DSC)测定层压板的T g;采用热重分析法(TGA)测量层压板的热分化温度(Td)和灰份;运用抗剥测试仪，所以要选用具有高介电常数的介质基板来减小天线尺寸，称取一定量环氧树脂、活性酯固化剂、高介电常数填料和溶剂共混搅拌制得胶液。将胶液涂布在增强资料玻纤布上并经过进程检验考试上胶机夹轴控制浸胶量。将浸过胶液的玻纤布于1 ℃烘箱中烘制3 min ~ min，使增益减小，置于真空压机中压制成覆铜板。

4、结论

　　研讨结果剖明，高介电常数填料，成为电子器件发热的启事。保送损丧失凡是用下式：

保送损丧失=系数×频率×(介电常数)1/2×介电耗费角正切

　　为了下降保送损丧失，两面覆以铜箔，固化物又具有较高的介电常数和较低的热膨胀系数;同时采用玻纤布作为增强资料，概略耗费较大，同时要保证覆铜板的介电耗费要小，记载层压板显现分层起泡的时辰;吸水率按照IPC-TM- 02. .2.1方法中止测定;PCT(高压锅蒸煮检验考试)运用高压锅
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